郭明錤最新发文称,苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片,该芯片将采用台积电最新封装技术,并基于2nm制程工艺制造。
同时他还确认,折叠屏iPhone将在明年发布,与iPhone 18同系列,可能会命名为iPhone 18 Fold。
不过目前还不确定,A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号,还是覆盖到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。
据悉,苹果将在2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold,而较低端型号或将延期至2027年春季发布。
摩根大通认为,苹果将为
整机采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计,双屏方案。
内屏是7.76英寸,分辨率是2713×1920.采用无开孔设计,配备一颗屏下前摄;外屏是5.49英寸,分辨率是2088×1422.采用挖孔屏方案。
值得注意的是,该机将采用全新技术,让屏幕几乎看不到折痕,这也是苹果这几年在全力公关的技术。
此外还有钛金属机身、耐用的液态金属铰链、两颗后置摄像头,并且将采用Touch ID指纹识别技术,而非目前iPhone所使用的面部识别(Face ID)技术。
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